一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620667076.4

申请日：

2016-06-27

公开(公告)号：

CN205723548U

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

陈俊黎小林许树楷李继鲁窦泽春刘国友彭勇殿肖红秀

申请人：

申请人地址：

510623 广东省广州市天河区珠江新城华穗路6号四层、五层505-508号房

IPC主分类号：

H01L29739

IPC分类号：

H01L29423 H01L23488

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	授权	授权
2021-07-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/739 登记生效日:20210709 变更事项:专利权人变更前权利人:中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心变更后权利人:南方电网科学研究院有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:510623 广东省广州市天河区珠江新城华穗路6号四层、五层505-508号房变更后权利人:510700 广东省广州市萝岗区科学城科翔路11号J1栋3、4、5楼及J3栋3楼变更事项:专利权人变更前权利人:株洲中车时代电气股份有限公司变更后权利人:株洲中车时代电气股份有限公司

共 50 条

[1]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN105957888A ,2016-09-21

[2]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

邱秀华 ;

李志军 ;

朱永斌 ;

邱嘉龙 ;

何祖辉 .

中国专利 :CN212542403U ,2021-02-12

[3]

压接式IGBT子模组结构和压接式IGBT器件 [P].

李寒 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李亮星 ;

董国忠 ;

张文浩 .

中国专利 :CN112992795A ,2021-06-18

[4]

压接式IGBT子模组结构和压接式IGBT器件 [P].

李寒 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李亮星 ;

董国忠 ;

张文浩 .

中国专利 :CN112992795B ,2024-04-19

[5]

压接式IGBT子模组及压接式IGBT模块 [P].

张文浩 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李寒 ;

李亮星 ;

董国忠 .

中国专利 :CN112687676A ,2021-04-20

[6]

IGBT子模组单元及其封装模块 [P].

刘国友 ;

窦泽春 ;

彭勇殿 ;

李继鲁 ;

肖红秀 ;

方杰 ;

常桂钦 ;

忻兰苑 ;

徐凝华 ;

王世平 .

中国专利 :CN105047653B ,2015-11-11

[7]

一种压接IGBT器件子模组以及压接IGBT器件 [P].

任成林 ;

蔡希鹏 ;

鲁翔 ;

周月宾 ;

彭茂兰 ;

杨柳 ;

陈越 ;

焦石 ;

谢桂泉 .

中国专利 :CN120224765A ,2025-06-27

[8]

一种压接式igbt封装结构 [P].

刘艺 .

中国专利 :CN222126494U ,2024-12-06

[9]

一种压接式IGBT子模组电气特性测试夹具 [P].

陈俊 ;

李巍巍 ;

许树楷 ;

万超群 ;

李义 ;

王真 ;

李炘 ;

陈彦 .

中国专利 :CN206863077U ,2018-01-09

[10]

压接式IGBT器件 [P].

高占成 ;

徐爱民 ;

顾标琴 .

中国专利 :CN202120918U ,2012-01-18

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