压接式IGBT子模组结构和压接式IGBT器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911297315.6

申请日：

2019-12-17

公开(公告)号：

CN112992795B

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

李寒石廷昌常桂钦李亮星董国忠张文浩

申请人：

株洲中车时代半导体有限公司

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室

IPC主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/58 H01L25/07

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;何娇

法律状态：

授权

国省代码：

湖南省株洲市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

压接式IGBT子模组结构和压接式IGBT器件 [P].

李寒 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李亮星 ;

董国忠 ;

张文浩 .

中国专利 :CN112992795A ,2021-06-18

[2]

压接式IGBT子模组及压接式IGBT模块 [P].

张文浩 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李寒 ;

李亮星 ;

董国忠 .

中国专利 :CN112687676A ,2021-04-20

[3]

压接式IGBT器件 [P].

高占成 ;

徐爱民 ;

顾标琴 .

中国专利 :CN202120918U ,2012-01-18

[4]

压接式IGBT器件 [P].

滕渊 ;

朱阳军 ;

卢烁今 ;

田晓丽 .

中国专利 :CN106601799A ,2017-04-26

[5]

一种压接IGBT器件子模组以及压接IGBT器件 [P].

任成林 ;

蔡希鹏 ;

鲁翔 ;

周月宾 ;

彭茂兰 ;

杨柳 ;

陈越 ;

焦石 ;

谢桂泉 .

中国专利 :CN120224765A ,2025-06-27

[6]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN205723548U ,2016-11-23

[7]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN105957888A ,2016-09-21

[8]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

邱秀华 ;

李志军 ;

朱永斌 ;

邱嘉龙 ;

何祖辉 .

中国专利 :CN212542403U ,2021-02-12

[9]

压接式IGBT结构及功率组件 [P].

郑全旭 ;

孙小平 ;

娄彦涛 ;

任军辉 ;

陈荷 .

中国专利 :CN117238901B ,2024-03-08

[10]

一种方形压接式IGBT压接结构 [P].

苟锐锋 ;

李超 ;

黎小林 ;

杨晓平 ;

封磊 ;

陈名 ;

赵朝伟 ;

郑全旭 ;

王江涛 ;

马志荣 .

中国专利 :CN105405839A ,2016-03-16

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