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一种压接IGBT器件子模组以及压接IGBT器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510390851.X
申请日
:
2025-03-31
公开(公告)号
:
CN120224765A
公开(公告)日
:
2025-06-27
发明(设计)人
:
任成林
蔡希鹏
鲁翔
周月宾
彭茂兰
杨柳
陈越
焦石
谢桂泉
申请人
:
中国南方电网有限责任公司超高压输电公司
南方电网科学研究院有限责任公司
申请人地址
:
510663 广东省广州市黄埔区高新技术产业开发区科学大道223号
IPC主分类号
:
H10D80/20
IPC分类号
:
H01L23/20
H01L23/473
H01L23/367
H01L23/373
代理机构
:
北京高沃律师事务所 11569
代理人
:
刘京通
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 广州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-27
公开
公开
2025-07-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 80/20申请日:20250331
共 50 条
[1]
压接式IGBT子模组结构和压接式IGBT器件
[P].
李寒
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李寒
;
石廷昌
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石廷昌
;
常桂钦
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常桂钦
;
李亮星
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李亮星
;
董国忠
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董国忠
;
张文浩
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张文浩
.
中国专利
:CN112992795A
,2021-06-18
[2]
压接式IGBT子模组结构和压接式IGBT器件
[P].
李寒
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
李寒
;
石廷昌
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
石廷昌
;
常桂钦
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
常桂钦
;
李亮星
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
李亮星
;
董国忠
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
董国忠
;
张文浩
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
张文浩
.
中国专利
:CN112992795B
,2024-04-19
[3]
压接式IGBT器件
[P].
滕渊
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滕渊
;
朱阳军
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朱阳军
;
卢烁今
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卢烁今
;
田晓丽
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田晓丽
.
中国专利
:CN106601799A
,2017-04-26
[4]
压接式IGBT器件
[P].
高占成
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高占成
;
徐爱民
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徐爱民
;
顾标琴
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顾标琴
.
中国专利
:CN202120918U
,2012-01-18
[5]
压接式IGBT子模组及压接式IGBT模块
[P].
张文浩
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张文浩
;
石廷昌
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石廷昌
;
常桂钦
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常桂钦
;
李寒
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李寒
;
李亮星
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李亮星
;
董国忠
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董国忠
.
中国专利
:CN112687676A
,2021-04-20
[6]
一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构
[P].
陈俊
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陈俊
;
黎小林
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黎小林
;
许树楷
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许树楷
;
李继鲁
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李继鲁
;
窦泽春
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窦泽春
;
刘国友
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刘国友
;
彭勇殿
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彭勇殿
;
肖红秀
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肖红秀
.
中国专利
:CN205723548U
,2016-11-23
[7]
一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构
[P].
陈俊
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陈俊
;
黎小林
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黎小林
;
许树楷
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许树楷
;
李继鲁
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李继鲁
;
窦泽春
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窦泽春
;
刘国友
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刘国友
;
彭勇殿
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彭勇殿
;
肖红秀
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肖红秀
.
中国专利
:CN105957888A
,2016-09-21
[8]
一种大功率压接式IGBT器件
[P].
张朋
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张朋
;
包海龙
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包海龙
;
张宇
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张宇
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刘隽
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刘隽
;
车家杰
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车家杰
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韩荣刚
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韩荣刚
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金锐
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金锐
;
于坤山
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于坤山
.
中国专利
:CN203481226U
,2014-03-12
[9]
一种大功率压接式IGBT器件
[P].
张朋
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张朋
;
包海龙
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包海龙
;
张宇
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张宇
;
刘隽
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刘隽
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车家杰
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车家杰
;
韩荣刚
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韩荣刚
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金锐
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金锐
;
于坤山
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于坤山
.
中国专利
:CN103515365A
,2014-01-15
[10]
一种用于压接型IGBT器件的压力均衡夹具
[P].
张子扬
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机构:
江阴市赛英电子股份有限公司
江阴市赛英电子股份有限公司
张子扬
;
陈强
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机构:
江阴市赛英电子股份有限公司
江阴市赛英电子股份有限公司
陈强
;
郭新卫
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机构:
江阴市赛英电子股份有限公司
江阴市赛英电子股份有限公司
郭新卫
;
梁琳
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机构:
江阴市赛英电子股份有限公司
江阴市赛英电子股份有限公司
梁琳
.
中国专利
:CN223277826U
,2025-08-29
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