一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021222274.2

申请日：

2020-06-28

公开(公告)号：

CN212542403U

公开(公告)日：

2021-02-12

发明(设计)人：

邱秀华李志军朱永斌邱嘉龙何祖辉

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2310 H01L2312 H01L2348 H01L29739

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589

代理人：

曹玉清

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN205723548U ,2016-11-23

[2]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN105957888A ,2016-09-21

[3]

压接式IGBT子模组结构和压接式IGBT器件 [P].

李寒 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李亮星 ;

董国忠 ;

张文浩 .

中国专利 :CN112992795A ,2021-06-18

[4]

压接式IGBT子模组结构和压接式IGBT器件 [P].

李寒 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李亮星 ;

董国忠 ;

张文浩 .

中国专利 :CN112992795B ,2024-04-19

[5]

一种压接式igbt封装结构 [P].

刘艺 .

中国专利 :CN222126494U ,2024-12-06

[6]

一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构 [P].

王豹子 ;

黄小娟 ;

王昭 .

中国专利 :CN207398071U ,2018-05-22

[7]

一种压接式IGBT内部封装结构 [P].

王豹子 ;

屈斌 ;

叶娜 ;

黄小娟 .

中国专利 :CN210073809U ,2020-02-14

[8]

一种压接式IGBT子模组电气特性测试夹具 [P].

陈俊 ;

李巍巍 ;

许树楷 ;

万超群 ;

李义 ;

王真 ;

李炘 ;

陈彦 .

中国专利 :CN206863077U ,2018-01-09

[9]

IGBT模块封装结构 [P].

陈嵩 .

中国专利 :CN210467818U ,2020-05-05

[10]

IGBT模块封装结构 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN210535657U ,2020-05-15

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