一种压接式igbt封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420653639.9

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN222126494U

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

刘艺

申请人：

深圳市鹏芯威电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区南山街道南山社区南新路阳光科创中心一期B座2009

IPC主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/16 H01L23/467 H01L25/07 H01L29/739

代理机构：

安徽华井道知识产权代理有限公司 34195

代理人：

赵熠

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

邱秀华 ;

李志军 ;

朱永斌 ;

邱嘉龙 ;

何祖辉 .

中国专利 :CN212542403U ,2021-02-12

[2]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN205723548U ,2016-11-23

[3]

一种压接式IGBT内部封装结构 [P].

王豹子 ;

屈斌 ;

叶娜 ;

黄小娟 .

中国专利 :CN210073809U ,2020-02-14

[4]

一种IGBT压接结构 [P].

周伟伟 ;

张志 .

中国专利 :CN217062069U ,2022-07-26

[5]

一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

肖红秀 .

中国专利 :CN105957888A ,2016-09-21

[6]

一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构 [P].

王豹子 ;

黄小娟 ;

王昭 .

中国专利 :CN207398071U ,2018-05-22

[7]

一种使用热管的压接式IGBT封装结构 [P].

刘文广 ;

韩荣刚 ;

张朋 .

中国专利 :CN204118057U ,2015-01-21

[8]

一种压接型IGBT的封装结构 [P].

邓二平 ;

任斌 ;

李安琦 ;

张一鸣 ;

赵志斌 ;

黄永章 .

中国专利 :CN209249451U ,2019-08-13

[9]

一种带镀镍结构的压接式IGBT封装结构 [P].

赵清 ;

唐斌 .

中国专利 :CN212750871U ,2021-03-19

[10]

大功率IGBT平板压接式封装结构 [P].

陈国贤 ;

徐宏伟 ;

陈蓓璐 .

中国专利 :CN202120917U ,2012-01-18

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