用于芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120708284.5

申请日：

2021-04-07

公开(公告)号：

CN215955303U

公开(公告)日：

2022-03-04

发明(设计)人：

康孝恒蔡克林唐波杨飞李瑞许凯蒋乐元

申请人：

申请人地址：

516083 广东省惠州市惠州大亚湾黄鱼涌三角岭世置工业园

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L25075

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

李健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

用于芯片的封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN215496709U ,2022-01-11

[2]

芯片封装结构 [P].

杨成 ;

洪国展 ;

杨皓宇 ;

陈锦庆 ;

林紘洋 ;

李昇哲 ;

万喜红 .

中国专利 :CN216872011U ,2022-07-01

[3]

用于感光芯片的封装结构 [P].

郭小伟 ;

龚臻 ;

薛海冰 .

中国专利 :CN204375728U ,2015-06-03

[4]

用于辅助封装的支撑结构及芯片封装结构 [P].

韩阳阳 ;

王亚琴 .

中国专利 :CN222261025U ,2024-12-27

[5]

芯片的封装结构 [P].

白冰 .

中国专利 :CN211980605U ,2020-11-20

[6]

芯片的封装结构 [P].

吴明轩 .

中国专利 :CN211555857U ,2020-09-22

[7]

芯片的封装结构 [P].

吴明轩 ;

杨剑宏 ;

王蔚 .

中国专利 :CN212136445U ,2020-12-11

[8]

芯片的封装结构 [P].

孙文炳 ;

殷昌荣 .

中国专利 :CN212750889U ,2021-03-19

[9]

芯片的封装结构 [P].

井亚会 ;

俞义长 ;

戚丽娜 ;

周辉 ;

周昕 ;

张景超 ;

陈国康 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN215731659U ,2022-02-01

[10]

芯片的封装结构 [P].

谢国梁 ;

王之奇 .

中国专利 :CN207517687U ,2018-06-19

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