芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202123251869.8

申请日：

2021-12-22

公开(公告)号：

CN216872011U

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

杨成洪国展杨皓宇陈锦庆林紘洋李昇哲万喜红

申请人：

申请人地址：

362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3362 H01L3350

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

王春霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

[2]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207664062U ,2018-07-27

[3]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207800636U ,2018-08-31

[4]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[5]

发光芯片的封装结构和电灯 [P].

陈琰表 ;

林立平 .

中国专利 :CN212230456U ,2020-12-25

[6]

用于芯片的封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN215955303U ,2022-03-04

[7]

LED发光芯片封装结构 [P].

孔俊杰 ;

张可 ;

余翔 .

中国专利 :CN204204917U ,2015-03-11

[8]

用于芯片的封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN215496709U ,2022-01-11

[9]

芯片封装结构 [P].

张文远 ;

蔡鸿寅 ;

李颖妮 .

中国专利 :CN2640038Y ,2004-09-08

[10]

芯片封装结构 [P].

史永军 ;

冯建中 .

中国专利 :CN204088292U ,2015-01-07

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