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一种高散热双面电路板
被引:0
申请号
:
CN202122286384.6
申请日
:
2021-09-22
公开(公告)号
:
CN217789957U
公开(公告)日
:
2022-11-11
发明(设计)人
:
吴柯平
徐飞
王立强
牛广雷
赵成勇
雷兵
黄庆先
周代林
赵年青
申请人
:
申请人地址
:
223000 江苏省淮安市涟水县兴盛路北、旺旺二路东、235省道南、旺旺五路西
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K502
H05K720
H05K118
代理机构
:
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人
:
彭豆
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高散热双面电路板
[P].
吴绍鑫
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴绍鑫
.
中国专利
:CN210042385U
,2020-02-07
[2]
一种高散热型双面电路板
[P].
艾海涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
艾海涛
.
中国专利
:CN212259439U
,2020-12-29
[3]
一种双面散热的PCB电路板
[P].
陶继宏
论文数:
0
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0
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0
机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
陶继宏
;
许成桥
论文数:
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0
机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
许成桥
;
李二姣
论文数:
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0
机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
李二姣
;
赵明
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0
机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
赵明
.
中国专利
:CN220733091U
,2024-04-05
[4]
一种高散热电路板
[P].
贾石磊
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机构:
安徽捷圆电子科技有限公司
安徽捷圆电子科技有限公司
贾石磊
;
周邦兵
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机构:
安徽捷圆电子科技有限公司
安徽捷圆电子科技有限公司
周邦兵
;
应小斌
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机构:
安徽捷圆电子科技有限公司
安徽捷圆电子科技有限公司
应小斌
;
王思扬
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机构:
安徽捷圆电子科技有限公司
安徽捷圆电子科技有限公司
王思扬
.
中国专利
:CN223613691U
,2025-11-28
[5]
一种高散热的双面电路板
[P].
吴绍鑫
论文数:
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0
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0
吴绍鑫
.
中国专利
:CN210042386U
,2020-02-07
[6]
双面散热型电路板
[P].
叶文英
论文数:
0
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0
叶文英
.
中国专利
:CN204598458U
,2015-08-26
[7]
一种高导热印制电路板
[P].
朱金焰
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朱金焰
;
韩建国
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韩建国
.
中国专利
:CN215073124U
,2021-12-07
[8]
一种高稳定性双面电路板
[P].
刘展
论文数:
0
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0
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刘展
.
中国专利
:CN215835598U
,2022-02-15
[9]
一种小型散热性电路板
[P].
李国华
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0
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机构:
广州市万诺电子科技有限公司
广州市万诺电子科技有限公司
李国华
;
诸葛诚
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机构:
广州市万诺电子科技有限公司
广州市万诺电子科技有限公司
诸葛诚
;
杨家志
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机构:
广州市万诺电子科技有限公司
广州市万诺电子科技有限公司
杨家志
.
中国专利
:CN220629651U
,2024-03-19
[10]
一种散热型PCB电路板
[P].
陈崇元
论文数:
0
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陈崇元
.
中国专利
:CN210042364U
,2020-02-07
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