一种高散热的双面电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN201920883173.0
申请日
2019-06-12
公开(公告)号
CN210042386U
公开(公告)日
2020-02-07
发明(设计)人
吴绍鑫
申请人
申请人地址
514000 广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区1号厂房
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K720
代理机构
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人
徐庆莲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高散热双面电路板 [P]. 
吴绍鑫 .
中国专利 :CN210042385U ,2020-02-07
[2]
一种高散热双面电路板 [P]. 
吴柯平 ;
徐飞 ;
王立强 ;
牛广雷 ;
赵成勇 ;
雷兵 ;
黄庆先 ;
周代林 ;
赵年青 .
中国专利 :CN217789957U ,2022-11-11
[3]
一种高散热型双面电路板 [P]. 
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[4]
散热型双面电路板 [P]. 
江克明 ;
张宇 ;
张岩 ;
邓凯 ;
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[5]
双面散热型电路板 [P]. 
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[6]
一种双面散热的PCB电路板 [P]. 
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[7]
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刘兆 ;
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[8]
一种高散热的电路板 [P]. 
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[9]
一种双面散热电路板 [P]. 
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[10]
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