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一种高散热的双面电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920883173.0
申请日
:
2019-06-12
公开(公告)号
:
CN210042386U
公开(公告)日
:
2020-02-07
发明(设计)人
:
吴绍鑫
申请人
:
申请人地址
:
514000 广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区1号厂房
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K720
代理机构
:
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人
:
徐庆莲
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-02-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高散热双面电路板
[P].
吴绍鑫
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0
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吴绍鑫
.
中国专利
:CN210042385U
,2020-02-07
[2]
一种高散热双面电路板
[P].
吴柯平
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吴柯平
;
徐飞
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徐飞
;
王立强
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王立强
;
牛广雷
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牛广雷
;
赵成勇
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赵成勇
;
雷兵
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雷兵
;
黄庆先
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黄庆先
;
周代林
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周代林
;
赵年青
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赵年青
.
中国专利
:CN217789957U
,2022-11-11
[3]
一种高散热型双面电路板
[P].
艾海涛
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艾海涛
.
中国专利
:CN212259439U
,2020-12-29
[4]
散热型双面电路板
[P].
江克明
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江克明
;
张宇
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张宇
;
张岩
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张岩
;
邓凯
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邓凯
;
朱方德
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朱方德
.
中国专利
:CN203251510U
,2013-10-23
[5]
双面散热型电路板
[P].
叶文英
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叶文英
.
中国专利
:CN204598458U
,2015-08-26
[6]
一种双面散热的PCB电路板
[P].
陶继宏
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机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
陶继宏
;
许成桥
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机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
许成桥
;
李二姣
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机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
李二姣
;
赵明
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机构:
广德万正电子科技有限公司
广德万正电子科技有限公司
赵明
.
中国专利
:CN220733091U
,2024-04-05
[7]
一种高散热的电路板
[P].
刘兆
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刘兆
;
贺永宁
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贺永宁
;
张友山
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张友山
;
褚华岳
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褚华岳
;
倪文波
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倪文波
.
中国专利
:CN207252002U
,2018-04-17
[8]
一种高散热的电路板
[P].
李银贵
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机构:
李银贵
李银贵
李银贵
.
中国专利
:CN221901070U
,2024-10-25
[9]
一种双面散热电路板
[P].
邓文杰
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邓文杰
;
宁才传
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宁才传
.
中国专利
:CN212211487U
,2020-12-22
[10]
超薄双面散热电路板
[P].
王益鸣
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王益鸣
.
中国专利
:CN206461821U
,2017-09-01
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