一种大功率半桥模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410033293.3

申请日：

2014-01-24

公开(公告)号：

CN103779341A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

金晓行吕镇

申请人：

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23498 H01L23373

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

翁霁明

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/07 登记生效日:20171213 变更事项:专利权人变更前权利人:嘉兴斯达微电子有限公司变更后权利人:嘉兴斯达半导体股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号变更后权利人:314006 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
2016-07-27	授权	授权
2014-05-07	公开	公开
2014-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582691368 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2014100332933 申请日:20140124

共 50 条

[1]

一种大功率半桥模块 [P].

金晓行 ;

吕镇 .

中国专利 :CN203746840U ,2014-07-30

[2]

一种半桥功率模块 [P].

金晓行 ;

刘志宏 ;

吕镇 ;

姬凤燕 .

中国专利 :CN102208403B ,2011-10-05

[3]

一种半桥功率模块 [P].

金晓行 ;

刘志宏 ;

吕镇 ;

姬凤燕 .

中国专利 :CN202120903U ,2012-01-18

[4]

一种半桥型功率模块 [P].

陈材 ;

吕坚玮 ;

张弛 ;

黄志召 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN114156258B ,2024-12-31

[5]

一种半桥型功率模块 [P].

陈材 ;

吕坚玮 ;

张弛 ;

黄志召 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN114156258A ,2022-03-08

[6]

一种对称封装结构的大功率并联功率模块 [P].

万祥宇 ;

梁琳 ;

邵凌翔 ;

杨炜俊 .

中国专利 :CN222190704U ,2024-12-17

[7]

一种新型大功率IGBT模块 [P].

黄亚军 ;

黎忠瑾 .

中国专利 :CN208753306U ,2019-04-16

[8]

一种带卡环结构外壳的功率半导体模块 [P].

吴晓诚 .

中国专利 :CN104900640A ,2015-09-09

[9]

一种新型高可靠性大功率模块 [P].

沈斌 .

中国专利 :CN214797378U ,2021-11-19

[10]

一种功率半导体模块 [P].

吴晓诚 .

中国专利 :CN205428913U ,2016-08-03

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