申请人地址:
214220 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇大浦北塘
代理机构:
无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248
共 50 条
[1]
一种低导热耐磨复合砖
[P].
中国专利 :CN205332811U ,2016-06-22 [2]
低导热复合耐磨砖
[P].
中国专利 :CN204854354U ,2015-12-09 [3]
低导热复合耐磨砖
[P].
中国专利 :CN205425826U ,2016-08-03 [4]
一种低导热耐磨复合砖
[P].
中国专利 :CN105526805A ,2016-04-27 [6]
一种低导热耐磨复合砖
[P].
中国专利 :CN211873522U ,2020-11-06 [7]
一种低导热复合砖
[P].
中国专利 :CN203203398U ,2013-09-18 [8]
一种低导热复合砖
[P].
中国专利 :CN103234352A ,2013-08-07 [10]
低导热复合硅莫砖
[P].
中国专利 :CN204478826U ,2015-07-15