低导热复合硅莫砖

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520131273.X

申请日：

2015-03-09

公开(公告)号：

CN204478826U

公开(公告)日：

2015-07-15

发明(设计)人：

吴俊亮沈驰

申请人：

申请人地址：

214226 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇渭渎村

IPC主分类号：

F27D108

IPC分类号：

代理机构：

无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248

代理人：

杨青

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-15	授权	授权
2021-02-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F27D 1/08 申请日:20150309 授权公告日:20150715 终止日期:20200309

共 50 条

[1]

一种低导热的复合硅莫砖 [P].

韩娇博 ;

韩伟峰 ;

景志超 .

中国专利 :CN213837311U ,2021-07-30

[2]

低导热高耐磨硅莫复合隔热砖 [P].

罗佳 ;

李淑静 .

中国专利 :CN108955265A ,2018-12-07

[3]

低导热高耐磨抗腐蚀硅莫复合砖 [P].

罗佳 ;

李淑静 ;

姚英 ;

蒋禹 ;

俞江 .

中国专利 :CN112503942A ,2021-03-16

[4]

镶嵌式硅莫砖 [P].

吴俊亮 ;

沈驰 .

中国专利 :CN204478825U ,2015-07-15

[5]

低导热耐磨硅莫砖的制备方法 [P].

罗佳 ;

李淑静 ;

姚伯洪 ;

姚英 ;

俞江 .

中国专利 :CN109485440A ,2019-03-19

[6]

一种高强度低导热多层复合结构硅莫砖 [P].

顾建中 .

中国专利 :CN223332152U ,2025-09-12

[7]

一种低导热锆莫复合砖 [P].

范圣良 .

中国专利 :CN204237715U ,2015-04-01

[8]

低导热复合耐磨砖 [P].

吴俊亮 ;

沈驰 ;

韩学亮 .

中国专利 :CN204854354U ,2015-12-09

[9]

低导热复合耐磨砖 [P].

吴俊亮 ;

沈驰 ;

韩学亮 ;

钱利峰 .

中国专利 :CN205425826U ,2016-08-03

[10]

低导热耐磨复合砖 [P].

姚英 ;

罗佳 ;

俞江 .

中国专利 :CN209703817U ,2019-11-29

← 1 2 3 4 5 →