一种低温容性和感性复合耦合射频等离子体反应器及其使用方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910470776.2
申请日
2019-05-31
公开(公告)号
CN110113856A
公开(公告)日
2019-08-09
发明(设计)人
高松华 高立华
申请人
申请人地址
365000 福建省三明市三元区荆东路25号
IPC主分类号
H05H146
IPC分类号
代理机构
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222
代理人
杨玉芳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低温容性和感性复合耦合射频等离子体反应器 [P]. 
高松华 ;
高立华 .
中国专利 :CN210469842U ,2020-05-05
[2]
低真空低温射频感性耦合等离子体反应器及其使用方法 [P]. 
高松华 ;
高立华 ;
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[3]
低真空低温射频感性耦合等离子体反应器 [P]. 
高松华 ;
高立华 ;
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[4]
一种低真空低温射频容性耦合等离子体反应器 [P]. 
高松华 ;
高立华 ;
陈礼炜 .
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[5]
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魏淳任 .
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[6]
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[7]
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左涛涛 ;
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[8]
等离子体反应器及其射频功率分布调节方法 [P]. 
左涛涛 ;
吴狄 .
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[9]
低温等离子体反应器 [P]. 
张婧 ;
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[10]
低温等离子体反应器 [P]. 
黄毅 .
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