高压驱动集成电路的制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710023419.9

申请日：

2007-06-01

公开(公告)号：

CN101315908A

公开(公告)日：

2008-12-03

发明(设计)人：

李秋德蔡元礼

申请人：

申请人地址：

215025江苏省苏州市工业园区星华街333号

IPC主分类号：

H01L2184

IPC分类号：

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

陈忠辉;姚姣阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-03	公开	公开
2009-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003335211 IPC(主分类):H01L 21/84 专利申请号:2007100234199 公开日:20081203

共 50 条

[1]

高压集成电路制造工艺 [P].

王伟国 ;

黄海涛 ;

王燕 ;

陆晓敏 ;

陈康民 ;

王浩 ;

吕浩 ;

冯慧钦 ;

杨炬 ;

樊芸 ;

樊荣海 ;

肖世红 ;

杨晶琦 .

中国专利 :CN100337323C ,2004-07-21

[2]

双极型集成电路制造工艺 [P].

陈康民 ;

陆晓敏 ;

王炜 ;

吕浩 ;

王浩 ;

张征 ;

翁丽敏 ;

樊芸 ;

张一峰 ;

张学文 ;

李铭 ;

张昱 ;

朗宁 ;

屠文莉 .

中国专利 :CN1149658C ,2002-11-27

[3]

集成电路器件制造工艺 [P].

肯尼斯·雷蒙德·卡特 ;

克雷格·乔恩·霍克 ;

詹姆斯·勒普顿·赫德里奇 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 ;

H·伯哈德·波格 .

中国专利 :CN1102293C ,1999-06-02

[4]

具有埋置接点的集成电路制造工艺 [P].

普拉迪普·夏赫 .

中国专利 :CN85107802A ,1986-07-23

[5]

高压器件集成电路的制造方法 [P].

熊涛 ;

罗啸 ;

陈瑜 ;

陈华伦 .

中国专利 :CN102593055B ,2012-07-18

[6]

集成电路制造工艺的返工方法 [P].

余寅生 ;

王志宏 ;

赵弘文 .

中国专利 :CN109308993B ,2019-02-05

[7]

高压驱动集成电路的静电防护结构 [P].

邓志辉 ;

吴钧晖 ;

张藤宝 .

中国专利 :CN101217234B ,2008-07-09

[8]

高压工艺集成电路方法 [P].

王惠惠 ;

金锋 ;

邓彤 .

中国专利 :CN107785324A ,2018-03-09

[9]

一种高压集成电路及其制造方法 [P].

黄海涛 ;

陆晓敏 .

中国专利 :CN100477163C ,2005-06-29

[10]

半导体集成电路器件的制造工艺 [P].

斋藤政良 ;

吉田诚 ;

川上博士 ;

梅泽唯史 .

中国专利 :CN1246727A ,2000-03-08

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