一种激光器芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910015882.1

申请日：

2019-01-08

公开(公告)号：

CN109687284A

公开(公告)日：

2019-04-26

发明(设计)人：

万枫熊永华曾笔鉴余洁余斯佳陈如山

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号

IPC主分类号：

H01S512

IPC分类号：

代理机构：

深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341

代理人：

何婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/12 申请日:20190108
2021-12-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S 5/12 申请公布日:20190426
2019-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种激光器晶圆、激光器芯片及其制作方法 [P].

李密锋 ;

方娜 ;

陈如山 ;

王艳 ;

程宗鸿 ;

李中坤 ;

余兵 ;

吴倩 .

中国专利 :CN109038206A ,2018-12-18

[2]

一种半导体激光器芯片及其制作方法 [P].

任夫洋 ;

苏建 ;

郑兆河 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN112993742B ,2021-06-18

[3]

一种激光器芯片的制作方法 [P].

王健 ;

刘也 ;

刘应军 .

中国专利 :CN115395366A ,2022-11-25

[4]

激光器及其制作方法 [P].

李鸿建 ;

郭娟 .

中国专利 :CN117613663B ,2024-05-10

[5]

一种激光器芯片的制作方法 [P].

尚飞 ;

方瑞禹 .

中国专利 :CN107872007A ,2018-04-03

[6]

激光器及其制作方法 [P].

蒋成 ;

张子旸 .

中国专利 :CN114079228B ,2024-06-04

[7]

激光器及其制作方法 [P].

李鸿建 ;

郭娟 ;

韩宇 .

中国专利 :CN120810370A ,2025-10-17

[8]

激光器及其制作方法 [P].

李鸿建 ;

郭娟 .

中国专利 :CN117613663A ,2024-02-27

[9]

激光器及其制作方法 [P].

剌晓波 ;

梁松 ;

唐强 ;

刘云龙 ;

张立晨 ;

朱旭愿 .

中国专利 :CN111711074A ,2020-09-25

[10]

激光器及其制作方法 [P].

蒋成 ;

张子旸 .

中国专利 :CN114079228A ,2022-02-22

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