导电件、安装装置以及芯片组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920697860.3

申请日：

2019-05-15

公开(公告)号：

CN209592365U

公开(公告)日：

2019-11-05

发明(设计)人：

段维虎其他发明人请求不公开姓名

申请人：

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

IPC主分类号：

H01R1257

IPC分类号：

H01R1252 H01R448 H01R916 H01R922 B41J2175 G03G1508

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司 11742

代理人：

李芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

安装装置以及芯片组件 [P].

毛宏程 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN209728426U ,2019-12-03

[2]

安装件及芯片组件 [P].

祝远昌 .

中国专利 :CN213424976U ,2021-06-11

[3]

安装装置、芯片组件、成像盒及成像设备 [P].

王波 ;

崔翠翠 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN208752395U ,2019-04-16

[4]

转接装置的转接件以及芯片组件 [P].

王波 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN209592567U ,2019-11-05

[5]

中转装置以及芯片组件 [P].

王波 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN209641647U ,2019-11-15

[6]

壳体以及芯片组件 [P].

段维虎 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN209784740U ,2019-12-13

[7]

芯片组件以及具有该芯片组件的容器 [P].

黄喜龙 ;

徐长江 .

中国专利 :CN217993885U ,2022-12-09

[8]

安装装置、芯片组件、成像盒及成像设备 [P].

王波 ;

崔翠翠 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN108931910B ,2018-12-04

[9]

芯片组装机的芯片底座安装装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205028921U ,2016-02-10

[10]

芯片组装机的芯片底座安装装置 [P].

苏通山 .

中国专利 :CN210516695U ,2020-05-12

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