安装件及芯片组件

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022075879.X
申请日
2020-09-21
公开(公告)号
CN213424976U
公开(公告)日
2021-06-11
发明(设计)人
祝远昌
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
IPC主分类号
H01L2316
IPC分类号
H01L27146
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
芯片组件及硒鼓 [P]. 
李振洋 ;
罗珊 ;
吴焱萍 .
中国专利 :CN209149069U ,2019-07-23
[2]
芯片安装框架、芯片组件及粉盒 [P]. 
骆韶聪 ;
黄振彪 ;
赵亚军 .
中国专利 :CN217484713U ,2022-09-23
[3]
导电件、安装装置以及芯片组件 [P]. 
段维虎 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN209592365U ,2019-11-05
[4]
芯片、芯片组件、安装壳及成像盒 [P]. 
祝远昌 ;
骆韶聪 ;
杜放 .
中国专利 :CN216013941U ,2022-03-11
[5]
安装部件、芯片组件及耗材盒 [P]. 
张维满 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN211786593U ,2020-10-27
[6]
芯片架及芯片组件 [P]. 
戴曙春 ;
林传江 .
中国专利 :CN217213437U ,2022-08-16
[7]
芯片组件 [P]. 
贺婷 ;
范丽萍 ;
曾旭 .
中国专利 :CN220731484U ,2024-04-05
[8]
芯片组件及墨盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN223302399U ,2025-09-05
[9]
芯片组件 [P]. 
王旭 ;
周晟娟 ;
任春雄 .
中国专利 :CN119890163A ,2025-04-25
[10]
芯片组件及墨盒 [P]. 
徐长江 ;
吴泽 .
中国专利 :CN201329700Y ,2009-10-21