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安装件及芯片组件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022075879.X
申请日
:
2020-09-21
公开(公告)号
:
CN213424976U
公开(公告)日
:
2021-06-11
发明(设计)人
:
祝远昌
申请人
:
申请人地址
:
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
IPC主分类号
:
H01L2316
IPC分类号
:
H01L27146
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-11
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片组件及硒鼓
[P].
李振洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李振洋
;
罗珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗珊
;
吴焱萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴焱萍
.
中国专利
:CN209149069U
,2019-07-23
[2]
芯片安装框架、芯片组件及粉盒
[P].
骆韶聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
骆韶聪
;
黄振彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄振彪
;
赵亚军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵亚军
.
中国专利
:CN217484713U
,2022-09-23
[3]
导电件、安装装置以及芯片组件
[P].
段维虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段维虎
;
其他发明人请求不公开姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
其他发明人请求不公开姓名
.
中国专利
:CN209592365U
,2019-11-05
[4]
芯片、芯片组件、安装壳及成像盒
[P].
祝远昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝远昌
;
骆韶聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
骆韶聪
;
杜放
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜放
.
中国专利
:CN216013941U
,2022-03-11
[5]
安装部件、芯片组件及耗材盒
[P].
张维满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张维满
;
其他发明人请求不公开姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
其他发明人请求不公开姓名
.
中国专利
:CN211786593U
,2020-10-27
[6]
芯片架及芯片组件
[P].
戴曙春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴曙春
;
林传江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林传江
.
中国专利
:CN217213437U
,2022-08-16
[7]
芯片组件
[P].
贺婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
贺婷
;
范丽萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
范丽萍
;
曾旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
曾旭
.
中国专利
:CN220731484U
,2024-04-05
[8]
芯片组件及墨盒
[P].
范文燚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海益之印科技有限公司
珠海益之印科技有限公司
范文燚
;
林东明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海益之印科技有限公司
珠海益之印科技有限公司
林东明
.
中国专利
:CN223302399U
,2025-09-05
[9]
芯片组件
[P].
王旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海清华国际创新中心
上海清华国际创新中心
王旭
;
周晟娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海清华国际创新中心
上海清华国际创新中心
周晟娟
;
任春雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海清华国际创新中心
上海清华国际创新中心
任春雄
.
中国专利
:CN119890163A
,2025-04-25
[10]
芯片组件及墨盒
[P].
徐长江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐长江
;
吴泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴泽
.
中国专利
:CN201329700Y
,2009-10-21
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