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芯片安装框架、芯片组件及粉盒
被引：0
申请号：
CN202221020017.X
申请日：
2022-04-29
公开(公告)号：
CN217484713U
公开(公告)日：
2022-09-23
发明(设计)人：
骆韶聪
黄振彪
赵亚军
申请人：
申请人地址：
510705 广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202房
IPC主分类号：
G03G1508
IPC分类号：
H01L2313
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-23 | 授权 | 授权 |