芯片组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322343480.9

申请日：

2023-08-29

公开(公告)号：

CN220731484U

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

贺婷范丽萍曾旭

申请人：

粤芯半导体技术股份有限公司

申请人地址：

510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L23/48

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

严小艳

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

光电芯片组件 [P].

姜瑜斐 ;

张海祥 .

中国专利 :CN202434505U ,2012-09-12

[2]

芯片组件以及具有该芯片组件的容器 [P].

黄喜龙 ;

徐长江 .

中国专利 :CN217993885U ,2022-12-09

[3]

芯片组件 [P].

第五江涛 .

中国专利 :CN115602666A ,2023-01-13

[4]

芯片组件 [P].

马小杰 ;

周扬 ;

李学宝 ;

金锐 ;

赵志斌 ;

崔翔 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119181692B ,2025-03-25

[5]

芯片组件 [P].

马小杰 ;

周扬 ;

李学宝 ;

金锐 ;

赵志斌 ;

崔翔 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119181692A ,2024-12-24

[6]

芯片组件 [P].

王刚 ;

王峰 ;

梅娜 ;

方建敏 ;

欧阳可青 .

中国专利 :CN117672993A ,2024-03-08

[7]

芯片单元和芯片组件 [P].

韩彦武 ;

包谦 .

中国专利 :CN216597570U ,2022-05-24

[8]

芯片组件 [P].

王旭 ;

周晟娟 ;

任春雄 .

中国专利 :CN119890163A ,2025-04-25

[9]

芯片组件 [P].

胡禄业 ;

徐从贵 ;

尤长源 .

中国专利 :CN114141743A ,2022-03-04

[10]

芯片组件 [P].

陈法妙 ;

骆韶聪 .

中国专利 :CN120255299A ,2025-07-04

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