共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片单元和芯片组件
被引：0
申请号：
CN202121499432.3
申请日：
2021-07-02
公开(公告)号：
CN216597570U
公开(公告)日：
2022-05-24
发明(设计)人：
韩彦武
包谦
申请人：
申请人地址：
710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
代理机构：
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人：
吴莹
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-24 | 授权 | 授权 |