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芯片组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510079349.7
申请日：
2025-01-17
公开(公告)号：
CN119890163A
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
王旭
周晟娟
任春雄
申请人：
上海清华国际创新中心
申请人地址：
200062 上海市普陀区同普路602号2号楼1楼
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/04
H01L23/12
B08B17/02
代理机构：
北京励诚知识产权代理有限公司 11647
代理人：
张晓玲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20250117 |
| 2025-04-25 | 公开 | 公开 |