芯片组件

被引：0

申请号：

CN202110719546.2

申请日：

2021-06-28

公开(公告)号：

CN115602666A

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

第五江涛

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L23053 H01L2306 H01L2316 H01L2331 H01L23367

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

姜春咸;冯建基

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片组件 [P].

王刚 ;

王峰 ;

梅娜 ;

方建敏 ;

欧阳可青 .

中国专利 :CN117672993A ,2024-03-08

[2]

芯片组件 [P].

胡禄业 ;

徐从贵 ;

尤长源 .

中国专利 :CN114141743A ,2022-03-04

[3]

芯片组件 [P].

马小杰 ;

周扬 ;

李学宝 ;

金锐 ;

赵志斌 ;

崔翔 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119181692B ,2025-03-25

[4]

芯片组件 [P].

马小杰 ;

周扬 ;

李学宝 ;

金锐 ;

赵志斌 ;

崔翔 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119181692A ,2024-12-24

[5]

芯片组件 [P].

贺婷 ;

范丽萍 ;

曾旭 .

中国专利 :CN220731484U ,2024-04-05

[6]

芯片组件 [P].

王旭 ;

周晟娟 ;

任春雄 .

中国专利 :CN119890163A ,2025-04-25

[7]

芯片组件 [P].

陈法妙 ;

骆韶聪 .

中国专利 :CN120255299A ,2025-07-04

[8]

芯片组件及硒鼓 [P].

李振洋 ;

罗珊 ;

吴焱萍 .

中国专利 :CN209149069U ,2019-07-23

[9]

芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P].

蒙凯 .

中国专利 :CN119480808A ,2025-02-18

[10]

芯片组件和制造芯片组件的方法 [P].

N·J·A·范维恩 ;

R·德克 ;

C·C·塔克 .

中国专利 :CN100592513C ,2008-11-12

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