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芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411710215.2
申请日：
2024-11-27
公开(公告)号：
CN119480808A
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
蒙凯
申请人：
维沃移动通信有限公司
申请人地址：
523863 广东省东莞市长安镇维沃路1号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/00
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
刘亚岐
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
肇庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20241127 |
| 2025-02-18 | 公开 | 公开 |