学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

芯片组件和电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310664066.X
申请日：
2023-06-06
公开(公告)号：
CN119092471A
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
范沛 黄英冬 王福姜
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/467 H01L23/473 H01L25/16
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
苏耿辉
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-06 公开 公开
共 50 条
[1]
芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P]. 
蒙凯 .
中国专利 :CN119480808A ,2025-02-18
[2]
芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P]. 
金豆 ;
黎志冬 .
中国专利 :CN115513154A ,2022-12-23
[3]
芯片组件及电子设备 [P]. 
朱桂军 ;
徐培钊 .
中国专利 :CN223230337U ,2025-08-15
[4]
芯片组件及电子设备 [P]. 
周权 ;
沈建伟 .
中国专利 :CN114512463B ,2025-01-28
[5]
芯片组件及电子设备 [P]. 
周权 ;
沈建伟 .
中国专利 :CN114512463A ,2022-05-17
[6]
芯片组件、摄像模组和电子设备 [P]. 
王丹妹 .
中国专利 :CN121099166A ,2025-12-09
[7]
芯片组件及电子设备 [P]. 
谭丽娟 ;
史舒娟 .
中国专利 :CN118626429A ,2024-09-10
[8]
芯片组件及电子设备 [P]. 
何成 ;
黄荣森 ;
陈丘 ;
张世君 ;
周震 ;
王星 .
中国专利 :CN223486456U ,2025-10-28
[9]
芯片组件、摄像模组和电子设备 [P]. 
马忠科 ;
吴琳 ;
夏虎 .
中国专利 :CN216015369U ,2022-03-11
[10]
芯片组件、电子设备以及芯片组件的制备方法 [P]. 
陈成杰 ;
张劭东 .
中国专利 :CN115513159A ,2022-12-23
12345