芯片组件及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310258989.5
申请日
2023-03-09
公开(公告)号
CN118626429A
公开(公告)日
2024-09-10
发明(设计)人
谭丽娟 史舒娟
申请人
华为技术有限公司
申请人地址
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号
G06F13/42
IPC分类号
G06F13/40
代理机构
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
张静尧
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
芯片组件及电子设备 [P]. 
朱桂军 ;
徐培钊 .
中国专利 :CN223230337U ,2025-08-15
[2]
芯片组件及电子设备 [P]. 
周权 ;
沈建伟 .
中国专利 :CN114512463B ,2025-01-28
[3]
芯片组件及电子设备 [P]. 
周权 ;
沈建伟 .
中国专利 :CN114512463A ,2022-05-17
[4]
芯片组件及电子设备 [P]. 
何成 ;
黄荣森 ;
陈丘 ;
张世君 ;
周震 ;
王星 .
中国专利 :CN223486456U ,2025-10-28
[5]
芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备 [P]. 
高贤禄 ;
刘凯 .
中国专利 :CN113066727A ,2021-07-02
[6]
芯片组件和电子设备 [P]. 
范沛 ;
黄英冬 ;
王福姜 .
中国专利 :CN119092471A ,2024-12-06
[7]
芯片组件、电子设备以及芯片组件的制备方法 [P]. 
陈成杰 ;
张劭东 .
中国专利 :CN115513159A ,2022-12-23
[8]
芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P]. 
蒙凯 .
中国专利 :CN119480808A ,2025-02-18
[9]
多光谱芯片组件及电子设备 [P]. 
杨永霖 ;
周莹 .
中国专利 :CN120659411A ,2025-09-16
[10]
芯片组件、光电模组及电子设备 [P]. 
廖文龙 ;
陈楠 .
中国专利 :CN208157404U ,2018-11-27