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芯片组件及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310258989.5
申请日
:
2023-03-09
公开(公告)号
:
CN118626429A
公开(公告)日
:
2024-09-10
发明(设计)人
:
谭丽娟
史舒娟
申请人
:
华为技术有限公司
申请人地址
:
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号
:
G06F13/42
IPC分类号
:
G06F13/40
代理机构
:
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
:
张静尧
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-10
公开
公开
共 50 条
[1]
芯片组件及电子设备
[P].
朱桂军
论文数:
0
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0
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0
机构:
安波福电子(苏州)有限公司
安波福电子(苏州)有限公司
朱桂军
;
徐培钊
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机构:
安波福电子(苏州)有限公司
安波福电子(苏州)有限公司
徐培钊
.
中国专利
:CN223230337U
,2025-08-15
[2]
芯片组件及电子设备
[P].
周权
论文数:
0
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
周权
;
沈建伟
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
沈建伟
.
中国专利
:CN114512463B
,2025-01-28
[3]
芯片组件及电子设备
[P].
周权
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周权
;
沈建伟
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沈建伟
.
中国专利
:CN114512463A
,2022-05-17
[4]
芯片组件及电子设备
[P].
何成
论文数:
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
何成
;
黄荣森
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
黄荣森
;
陈丘
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
陈丘
;
张世君
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张世君
;
周震
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
周震
;
王星
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王星
.
中国专利
:CN223486456U
,2025-10-28
[5]
芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备
[P].
高贤禄
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高贤禄
;
刘凯
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刘凯
.
中国专利
:CN113066727A
,2021-07-02
[6]
芯片组件和电子设备
[P].
范沛
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
范沛
;
黄英冬
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
黄英冬
;
王福姜
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王福姜
.
中国专利
:CN119092471A
,2024-12-06
[7]
芯片组件、电子设备以及芯片组件的制备方法
[P].
陈成杰
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陈成杰
;
张劭东
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张劭东
.
中国专利
:CN115513159A
,2022-12-23
[8]
芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法
[P].
蒙凯
论文数:
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
蒙凯
.
中国专利
:CN119480808A
,2025-02-18
[9]
多光谱芯片组件及电子设备
[P].
杨永霖
论文数:
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机构:
深圳光感半导体有限公司
深圳光感半导体有限公司
杨永霖
;
周莹
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机构:
深圳光感半导体有限公司
深圳光感半导体有限公司
周莹
.
中国专利
:CN120659411A
,2025-09-16
[10]
芯片组件、光电模组及电子设备
[P].
廖文龙
论文数:
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廖文龙
;
陈楠
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陈楠
.
中国专利
:CN208157404U
,2018-11-27
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