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芯片组件、摄像模组和电子设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121944249.X
申请日：
2021-08-18
公开(公告)号：
CN216015369U
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
马忠科 吴琳 夏虎
申请人：
申请人地址：
330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1404号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
H04N5225
代理机构：
北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890
代理人：
刘继昂
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-11 授权 授权
共 50 条
[1]
芯片组件、摄像模组和电子设备 [P]. 
王丹妹 .
中国专利 :CN121099166A ,2025-12-09
[2]
芯片组件、摄像头模组和电子设备 [P]. 
邓海军 .
中国专利 :CN212628077U ,2021-02-26
[3]
芯片组件、摄像装置及电子设备 [P]. 
刘燕妮 ;
李巍 ;
马忠科 .
中国专利 :CN217283092U ,2022-08-23
[4]
芯片组件、光电模组及电子设备 [P]. 
廖文龙 ;
陈楠 .
中国专利 :CN208157404U ,2018-11-27
[5]
芯片组件和电子设备 [P]. 
范沛 ;
黄英冬 ;
王福姜 .
中国专利 :CN119092471A ,2024-12-06
[6]
感光芯片组件、摄像模组及电子设备 [P]. 
蒋恒 ;
孟楠 .
中国专利 :CN113132586B ,2021-07-16
[7]
镜头支撑组件、芯片组件、摄像头和电子设备 [P]. 
张弓 .
中国专利 :CN207543220U ,2018-06-26
[8]
芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P]. 
蒙凯 .
中国专利 :CN119480808A ,2025-02-18
[9]
芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P]. 
金豆 ;
黎志冬 .
中国专利 :CN115513154A ,2022-12-23
[10]
芯片组件、电子设备以及芯片组件的制备方法 [P]. 
陈成杰 ;
张劭东 .
中国专利 :CN115513159A ,2022-12-23
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