芯片组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411696423.1

申请日：

2024-11-25

公开(公告)号：

CN119181692B

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

马小杰周扬李学宝金锐赵志斌崔翔李哲洋

申请人：

北京怀柔实验室

申请人地址：

101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

韩绍林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	公开	公开
2025-03-25	授权	授权
2025-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20241125

共 50 条

[1]

芯片组件 [P].

马小杰 ;

周扬 ;

李学宝 ;

金锐 ;

赵志斌 ;

崔翔 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119181692A ,2024-12-24

[2]

芯片组件 [P].

第五江涛 .

中国专利 :CN115602666A ,2023-01-13

[3]

芯片组件 [P].

王刚 ;

王峰 ;

梅娜 ;

方建敏 ;

欧阳可青 .

中国专利 :CN117672993A ,2024-03-08

[4]

芯片组件 [P].

贺婷 ;

范丽萍 ;

曾旭 .

中国专利 :CN220731484U ,2024-04-05

[5]

芯片组件 [P].

王旭 ;

周晟娟 ;

任春雄 .

中国专利 :CN119890163A ,2025-04-25

[6]

芯片组件 [P].

胡禄业 ;

徐从贵 ;

尤长源 .

中国专利 :CN114141743A ,2022-03-04

[7]

芯片组件 [P].

陈法妙 ;

骆韶聪 .

中国专利 :CN120255299A ,2025-07-04

[8]

芯片组件和制造芯片组件的方法 [P].

N·J·A·范维恩 ;

R·德克 ;

C·C·塔克 .

中国专利 :CN100592513C ,2008-11-12

[9]

陶瓷芯片组件 [P].

金善基 ;

李承珍 ;

朴起汉 .

中国专利 :CN102347296B ,2012-02-08

[10]

芯片组件（3） [P].

邹木新 .

中国专利 :CN305022803S ,2019-02-01

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