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芯片封装框架、芯片组件及制造芯片组件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110483644.0
申请日：
2021-04-30
公开(公告)号：
CN113206057B
公开(公告)日：
2021-08-03
发明(设计)人：
石绍福
奚树力
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座2801至2805、2901至2905
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2150
H01L2516
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20210430 |
| 2021-08-03 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-06 | 授权 | 授权 |