共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片组件的封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411462986.4
申请日：
2024-10-18
公开(公告)号：
CN119400709B
公开(公告)日：
2025-10-17
发明(设计)人：
郭静
朱建顺
申请人：
浙江欣威电子科技有限公司
申请人地址：
321100 浙江省金华市兰溪市雁洲路111号5号、6号厂房(自主申报)
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/485
H01L23/31
代理机构：
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人：
张华蒙
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20241018 |
| 2025-10-17 | 授权 | 授权 |
| 2025-02-07 | 公开 | 公开 |