光电芯片组件及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110449920.8

申请日：

2011-12-29

公开(公告)号：

CN102569431B

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

姜瑜斐张海祥

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区株洲路151号

IPC主分类号：

H01L310203

IPC分类号：

H01L31024 H01L3118

代理机构：

青岛联智专利商标事务所有限公司 37101

代理人：

李升娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324733393 IPC(主分类):H01L 31/0203 专利申请号:2011104499208 申请日:20111229
2014-03-19	授权	授权
2012-07-11	公开	公开

共 50 条

[1]

光电芯片组件 [P].

姜瑜斐 ;

张海祥 .

中国专利 :CN202434505U ,2012-09-12

[2]

芯片组件及芯片封装方法 [P].

曹啸 .

中国专利 :CN113823573A ,2021-12-21

[3]

芯片封装框架、芯片组件及制造芯片组件的方法 [P].

石绍福 ;

奚树力 .

中国专利 :CN113206057B ,2021-08-03

[4]

芯片组件的封装方法 [P].

郭静 ;

朱建顺 .

中国专利 :CN119400709A ,2025-02-07

[5]

芯片组件的封装方法 [P].

郭静 ;

朱建顺 .

中国专利 :CN119400709B ,2025-10-17

[6]

芯片封装框架及芯片组件 [P].

吴凡 ;

李睿 .

中国专利 :CN218351460U ,2023-01-20

[7]

封装框架和芯片组件 [P].

陈诗哲 ;

全贤坤 ;

王磊 ;

张煜 ;

刘海军 ;

李文明 .

中国专利 :CN118173524A ,2024-06-11

[8]

封装基板及芯片组件的制造方法 [P].

张祐维 ;

李建成 ;

洪立群 .

中国专利 :CN117352396A ,2024-01-05

[9]

芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备 [P].

高贤禄 ;

刘凯 .

中国专利 :CN113066727A ,2021-07-02

[10]

芯片组件的封装结构 [P].

苏泽坤 .

中国专利 :CN115332186A ,2022-11-11

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