共 50 条
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芯片、芯片组件、安装壳及成像盒
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121732970.2
申请日：
2021-07-28
公开(公告)号：
CN216013941U
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
祝远昌
骆韶聪
杜放
申请人：
申请人地址：
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
IPC主分类号：
G03G1508
IPC分类号：
G03G2116
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-11 | 授权 | 授权 |