转接组件、芯片组件及成像盒

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专利类型
发明
申请号
CN201811548145.X
申请日
2018-12-18
公开(公告)号
CN111342274A
公开(公告)日
2020-06-26
发明(设计)人
毛宏程 其他发明人请求不公开姓名
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
IPC主分类号
H01R13405
IPC分类号
H01R13502 H01R13627 H01R13629 H01R3102
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
转接组件、芯片组件及成像盒 [P]. 
毛宏程 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN209298416U ,2019-08-23
[2]
成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体 [P]. 
王波 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN110196543B ,2019-09-03
[3]
成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体 [P]. 
王波 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN209946634U ,2020-01-14
[4]
芯片组件、成像盒及成像设备 [P]. 
祝远昌 ;
杜放 ;
骆韶聪 .
中国专利 :CN216792684U ,2022-06-21
[5]
芯片、芯片组件、安装壳及成像盒 [P]. 
祝远昌 ;
骆韶聪 ;
杜放 .
中国专利 :CN216013941U ,2022-03-11
[6]
第一芯片、芯片组件及成像盒 [P]. 
廖沐佳 ;
黄超明 ;
涂经浩 .
中国专利 :CN221913761U ,2024-10-29
[7]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN222483373U ,2025-02-14
[8]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN222483372U ,2025-02-14
[9]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN220731517U ,2024-04-05
[10]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN117613023A ,2024-02-27