共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片、芯片组件和成像材料盒
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310663038.6
申请日：
2023-06-05
公开(公告)号：
CN117613023A
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
范文燚
林东明
申请人：
珠海益之印科技有限公司
申请人地址：
519000 广东省珠海市南屏屏东二路8号成形车间（A栋）2楼201房间
IPC主分类号：
H01L23/49
IPC分类号：
H01L23/12
B41J2/175
G03G15/08
代理机构：
珠海迅杰知识产权代理事务所(普通合伙) 44830
代理人：
李雄
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
珠海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/49申请日:20230605 |
| 2024-02-27 | 公开 | 公开 |