成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920817530.3
申请日
2019-05-30
公开(公告)号
CN209946634U
公开(公告)日
2020-01-14
发明(设计)人
王波 其他发明人请求不公开姓名
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
IPC主分类号
G03G2116
IPC分类号
G03G1508
代理机构
北京景闻知识产权代理有限公司 11742
代理人
卢春燕
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体 [P]. 
王波 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN110196543B ,2019-09-03
[2]
转接组件、芯片组件及成像盒 [P]. 
毛宏程 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN209298416U ,2019-08-23
[3]
转接组件、芯片组件及成像盒 [P]. 
毛宏程 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN111342274A ,2020-06-26
[4]
转接装置的转接件以及芯片组件 [P]. 
王波 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN209592567U ,2019-11-05
[5]
壳体以及芯片组件 [P]. 
段维虎 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN209784740U ,2019-12-13
[6]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN222483373U ,2025-02-14
[7]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN222483372U ,2025-02-14
[8]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN220731517U ,2024-04-05
[9]
芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN221137275U ,2024-06-14
[10]
芯片、芯片组件、安装壳及成像盒 [P]. 
祝远昌 ;
骆韶聪 ;
杜放 .
中国专利 :CN216013941U ,2022-03-11