转接组件、芯片组件及成像盒

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201822124048.X
申请日
2018-12-18
公开(公告)号
CN209298416U
公开(公告)日
2019-08-23
发明(设计)人
毛宏程 其他发明人请求不公开姓名
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
IPC主分类号
H01R13405
IPC分类号
H01R13502 H01R13627 H01R13629 H01R3102
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
转接组件、芯片组件及成像盒 [P]. 
毛宏程 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN111342274A ,2020-06-26
[2]
成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体 [P]. 
王波 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN209946634U ,2020-01-14
[3]
成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体 [P]. 
王波 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN110196543B ,2019-09-03
[4]
芯片、芯片组件、安装壳及成像盒 [P]. 
祝远昌 ;
骆韶聪 ;
杜放 .
中国专利 :CN216013941U ,2022-03-11
[5]
第一芯片、芯片组件及成像盒 [P]. 
廖沐佳 ;
黄超明 ;
涂经浩 .
中国专利 :CN221913761U ,2024-10-29
[6]
芯片组件、成像盒及成像设备 [P]. 
祝远昌 ;
杜放 ;
骆韶聪 .
中国专利 :CN216792684U ,2022-06-21
[7]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN222483373U ,2025-02-14
[8]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN222483372U ,2025-02-14
[9]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN220731517U ,2024-04-05
[10]
芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN221137275U ,2024-06-14