安装部件、芯片组件及耗材盒

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922246015.7
申请日
2019-12-16
公开(公告)号
CN211786593U
公开(公告)日
2020-10-27
发明(设计)人
张维满 其他发明人请求不公开姓名
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
IPC主分类号
G03G1500
IPC分类号
G03G1508
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
芯片组件及耗材盒 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN223314675U ,2025-09-09
[2]
芯片组件及耗材盒组件 [P]. 
杨玉莹 ;
陈浩 .
中国专利 :CN120056605A ,2025-05-30
[3]
第一芯片、芯片组件及耗材盒 [P]. 
廖沐佳 ;
陈毫 .
中国专利 :CN222512088U ,2025-02-21
[4]
芯片组件及耗材盒套装 [P]. 
陈浩 ;
杨玉莹 .
中国专利 :CN121224303A ,2025-12-30
[5]
一种芯片组件及耗材盒 [P]. 
贾志铮 ;
夏敬章 ;
梁仕超 .
中国专利 :CN223340297U ,2025-09-16
[6]
嫁接芯片、芯片组件及打印耗材 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN220995888U ,2024-05-24
[7]
芯片组件及显影盒 [P]. 
刘志勇 ;
刘志刚 .
中国专利 :CN223362498U ,2025-09-19
[8]
芯片、芯片组件、安装壳及成像盒 [P]. 
祝远昌 ;
骆韶聪 ;
杜放 .
中国专利 :CN216013941U ,2022-03-11
[9]
芯片组件及具有其的耗材 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212786056U ,2021-03-23
[10]
一种耗材芯片组件以及耗材盒 [P]. 
黄超明 .
中国专利 :CN117774519A ,2024-03-29