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芯片组件及耗材盒套装

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511040506.X
申请日：
2025-07-25
公开(公告)号：
CN121224303A
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
陈浩 杨玉莹
申请人：
极海微电子股份有限公司
申请人地址：
519060 广东省珠海市香洲区广湾街83号01栋1楼、2楼A区、6楼、7楼、8楼、9楼
IPC主分类号：
B41J2/175
IPC分类号：
G03G21/16 G03G15/08
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-30 公开 公开
共 50 条
[1]
芯片组件及耗材盒组件 [P]. 
杨玉莹 ;
陈浩 .
中国专利 :CN120056605A ,2025-05-30
[2]
第一芯片、芯片组件及耗材盒 [P]. 
廖沐佳 ;
陈毫 .
中国专利 :CN222512088U ,2025-02-21
[3]
芯片组件及耗材盒 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN223314675U ,2025-09-09
[4]
一种芯片组件及耗材盒 [P]. 
贾志铮 ;
夏敬章 ;
梁仕超 .
中国专利 :CN223340297U ,2025-09-16
[5]
安装部件、芯片组件及耗材盒 [P]. 
张维满 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN211786593U ,2020-10-27
[6]
嫁接芯片、芯片组件及打印耗材 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN220995888U ,2024-05-24
[7]
一种耗材芯片组件以及耗材盒 [P]. 
黄超明 .
中国专利 :CN117774519A ,2024-03-29
[8]
芯片组件及具有其的耗材 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212786056U ,2021-03-23
[9]
芯片组件及显影盒 [P]. 
李宇明 ;
邬明秋 ;
彭天生 .
中国专利 :CN210742681U ,2020-06-12
[10]
芯片组件及显影盒 [P]. 
刘志勇 ;
刘志刚 .
中国专利 :CN223362498U ,2025-09-19
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