芯片组件及显影盒

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422038764.1

申请日：

2024-08-21

公开(公告)号：

CN223362498U

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

刘志勇刘志刚

申请人：

中山润宏电子科技有限公司中山华印电子科技有限公司

申请人地址：

528467 广东省中山市坦洲镇前进三路43号2栋1楼

IPC主分类号：

G03G15/08

IPC分类号：

G03G21/18

代理机构：

珠海迅杰知识产权代理事务所(普通合伙) 44830

代理人：

杨妙玲;柯婷

法律状态：

授权

国省代码：

广东省中山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片组件及显影盒 [P].

李宇明 ;

邬明秋 ;

彭天生 .

中国专利 :CN210742681U ,2020-06-12

[2]

芯片组件和显影盒 [P].

黄林 .

中国专利 :CN221827191U ,2024-10-11

[3]

芯片组件、显影盒和处理盒 [P].

范金石 .

中国专利 :CN223598115U ,2025-11-25

[4]

芯片组件和显影盒 [P].

刘志勇 .

中国专利 :CN214375846U ,2021-10-08

[5]

芯片固定框架、芯片组件、显影盒及显影装置 [P].

王超 .

中国专利 :CN204178129U ,2015-02-25

[6]

芯片组件、显影盒和处理盒 [P].

王朋 ;

林东明 ;

赵升魁 .

中国专利 :CN216696987U ,2022-06-07

[7]

芯片组件和具有其的显影盒 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN211403124U ,2020-09-01

[8]

一种芯片组件、鼓盒和显影组件 [P].

彭健 .

中国专利 :CN222189698U ,2024-12-17

[9]

芯片组件及耗材盒 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223314675U ,2025-09-09

[10]

安装部件、芯片组件及耗材盒 [P].

张维满 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN211786593U ,2020-10-27

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