芯片组件和显影盒

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120634721.3
申请日
2021-03-29
公开(公告)号
CN214375846U
公开(公告)日
2021-10-08
发明(设计)人
刘志勇
申请人
申请人地址
528467 广东省中山市坦洲镇前进三路43号2栋1楼
IPC主分类号
G03G1508
IPC分类号
G03G2116
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片组件和显影盒 [P]. 
黄林 .
中国专利 :CN221827191U ,2024-10-11
[2]
芯片组件、显影盒和处理盒 [P]. 
范金石 .
中国专利 :CN223598115U ,2025-11-25
[3]
芯片组件、显影盒和处理盒 [P]. 
王朋 ;
林东明 ;
赵升魁 .
中国专利 :CN216696987U ,2022-06-07
[4]
芯片组件及显影盒 [P]. 
李宇明 ;
邬明秋 ;
彭天生 .
中国专利 :CN210742681U ,2020-06-12
[5]
芯片组件及显影盒 [P]. 
刘志勇 ;
刘志刚 .
中国专利 :CN223362498U ,2025-09-19
[6]
芯片组件和具有其的显影盒 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN211403124U ,2020-09-01
[7]
芯片固定框架、芯片组件、显影盒及显影装置 [P]. 
王超 .
中国专利 :CN204178129U ,2015-02-25
[8]
一种芯片组件、鼓盒和显影组件 [P]. 
彭健 .
中国专利 :CN222189698U ,2024-12-17
[9]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN222483373U ,2025-02-14
[10]
芯片、芯片组件和成像材料盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN222483372U ,2025-02-14