芯片组件和显影盒

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120634721.3
申请日
2021-03-29
公开(公告)号
CN214375846U
公开(公告)日
2021-10-08
发明(设计)人
刘志勇
申请人
申请人地址
528467 广东省中山市坦洲镇前进三路43号2栋1楼
IPC主分类号
G03G1508
IPC分类号
G03G2116
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[21]
转接组件、芯片组件及成像盒 [P]. 
毛宏程 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN209298416U ,2019-08-23
[22]
芯片组件和制造芯片组件的方法 [P]. 
N·J·A·范维恩 ;
R·德克 ;
C·C·塔克 .
中国专利 :CN100592513C ,2008-11-12
[23]
芯片组件及墨盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN223302399U ,2025-09-05
[24]
芯片组件、组合体和处理盒组件 [P]. 
王海权 ;
周宏辉 .
中国专利 :CN119376218A ,2025-01-28
[25]
芯片组件及墨盒 [P]. 
范文燚 ;
林东明 .
中国专利 :CN222473684U ,2025-02-14
[26]
芯片、芯片组件、安装壳及成像盒 [P]. 
祝远昌 ;
骆韶聪 ;
杜放 .
中国专利 :CN216013941U ,2022-03-11
[27]
第一芯片、芯片组件及耗材盒 [P]. 
廖沐佳 ;
陈毫 .
中国专利 :CN222512088U ,2025-02-21
[28]
第一芯片、芯片组件及成像盒 [P]. 
廖沐佳 ;
黄超明 ;
涂经浩 .
中国专利 :CN221913761U ,2024-10-29
[29]
芯片单元和芯片组件 [P]. 
韩彦武 ;
包谦 .
中国专利 :CN113314493A ,2021-08-27
[30]
芯片组件及耗材盒组件 [P]. 
杨玉莹 ;
陈浩 .
中国专利 :CN120056605A ,2025-05-30