芯片组件和显影盒

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120634721.3
申请日
2021-03-29
公开(公告)号
CN214375846U
公开(公告)日
2021-10-08
发明(设计)人
刘志勇
申请人
申请人地址
528467 广东省中山市坦洲镇前进三路43号2栋1楼
IPC主分类号
G03G1508
IPC分类号
G03G2116
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[41]
芯片组件 [P]. 
王旭 ;
周晟娟 ;
任春雄 .
中国专利 :CN119890163A ,2025-04-25
[42]
一种用于成像盒的芯片组件和成像盒 [P]. 
林远志 ;
李剑锋 ;
李德胜 .
中国专利 :CN220535243U ,2024-02-27
[43]
芯片组件 [P]. 
胡禄业 ;
徐从贵 ;
尤长源 .
中国专利 :CN114141743A ,2022-03-04
[44]
芯片组件 [P]. 
陈法妙 ;
骆韶聪 .
中国专利 :CN120255299A ,2025-07-04
[45]
芯片架及芯片组件 [P]. 
戴曙春 ;
林传江 .
中国专利 :CN217213437U ,2022-08-16
[46]
芯片操作方法、芯片架、芯片组件和处理盒 [P]. 
刘录军 ;
万成昌 .
中国专利 :CN114783963A ,2022-07-22
[47]
芯片操作方法、芯片架、芯片组件和处理盒 [P]. 
刘录军 ;
万成昌 .
中国专利 :CN114783963B ,2025-05-06
[48]
一种芯片架、芯片组件和成像盒 [P]. 
戴曙春 ;
黄伟 ;
陈永学 .
中国专利 :CN220584551U ,2024-03-12
[49]
转接组件、芯片组件及成像盒 [P]. 
毛宏程 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN111342274A ,2020-06-26
[50]
芯片组件及硒鼓 [P]. 
李振洋 ;
罗珊 ;
吴焱萍 .
中国专利 :CN209149069U ,2019-07-23