一种磁控溅射设备及磁控溅射方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010193994.9

申请日：

2020-03-18

公开(公告)号：

CN111235540A

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

籍龙占张晓岚吴历清谢丑相王国昌

申请人：

申请人地址：

310051 浙江省杭州市杭州滨江江陵路88号万轮科技园9幢北楼803

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王云晓

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20200318
2020-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

籍龙占 ;

张晓岚 ;

吴历清 ;

谢丑相 ;

王国昌 .

中国专利 :CN111235540B ,2024-03-29

[2]

磁控溅射组件、磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

罗建恒 ;

杨帆 ;

耿宏伟 ;

李庆明 .

中国专利 :CN113699495A ,2021-11-26

[3]

磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

张峰 ;

杜晓健 ;

辛旭 ;

李岩 .

中国专利 :CN104213089A ,2014-12-17

[4]

磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

解传佳 ;

武瑞军 ;

潘俊杰 ;

罗金豪 ;

赵贤贵 .

中国专利 :CN117604477A ,2024-02-27

[5]

一种磁控溅射设备 [P].

籍龙占 ;

张晓岚 ;

吴历清 ;

谢丑相 ;

王国昌 .

中国专利 :CN211848118U ,2020-11-03

[6]

一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

文莉辉 .

中国专利 :CN104112640A ,2014-10-22

[7]

一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

陈洋 .

中国专利 :CN119144931A ,2024-12-17

[8]

一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

陈洋 .

中国专利 :CN119144931B ,2025-04-04

[9]

磁控溅射装置、磁控溅射设备及磁控溅射的方法 [P].

田忠朋 ;

高雪伟 ;

肖磊 ;

杜建华 .

中国专利 :CN105803410B ,2016-07-27

[10]

磁控溅射装置、设备及磁控溅射方法 [P].

杜建华 ;

王鑫 .

中国专利 :CN106929813B ,2017-07-07

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