白光LED及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210290360.0

申请日：

2012-08-15

公开(公告)号：

CN102800793A

公开(公告)日：

2012-11-28

发明(设计)人：

吉爱华汪英杰王凯敏

申请人：

申请人地址：

017400 内蒙古自治区鄂尔多斯市杭锦旗锡尼镇阿斯尔大街10号

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3302 H01L3348

代理机构：

潍坊正信专利事务所 37216

代理人：

王秀芝

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	授权	授权
2012-11-28	公开	公开
2013-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101383325785 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2012102903600 申请日:20120815

共 50 条

[1]

白光LED及其封装方法 [P].

吉爱华 ;

汪英杰 ;

王凯敏 .

中国专利 :CN102779927A ,2012-11-14

[2]

陈磊 ;

林金填 ;

李超 ;

曹小兵 .

中国专利 :CN110429169A ,2019-11-08

[3]

吉爱华 ;

汪英杰 ;

王凯敏 .

中国专利 :CN202839734U ,2013-03-27

[4]

吉爱华 ;

汪英杰 ;

王凯敏 .

中国专利 :CN202839733U ,2013-03-27

[5]

一种白光LED封装方法 [P].

李玉芝 ;

吉爱华 .

中国专利 :CN102163661B ,2011-08-24

[6]

一种白光LED封装结构及其制备方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119997696A ,2025-05-13

[7]

一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法 [P].

王乐 ;

潘桦滟 ;

罗东 ;

陈如标 ;

吴拓 ;

李旸晖 .

中国专利 :CN105609599A ,2016-05-25

[8]

白光LED封装结构及封装方法 [P].

杭春进 ;

王春青 .

中国专利 :CN102244187B ,2011-11-16

[9]

白光LED高显色指数的荧光胶及其制备方法和LED封装结构 [P].

朱澄 ;

张智鸿 ;

李玉元 ;

张晓庆 ;

何敏惠 ;

袁瑞鸿 ;

李昇哲 ;

万喜红 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN110205085B ,2019-09-06

[10]

一种白光LED封装结构及封装方法 [P].

曹顿华 ;

梁月山 ;

马可军 .

中国专利 :CN103943755A ,2014-07-23

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