一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610088997.X

申请日：

2016-02-17

公开(公告)号：

CN105609599A

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

王乐潘桦滟罗东陈如标吴拓李旸晖

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市江干区下沙高教园区学源街258号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3350 C09K1108 C09K1155 C09K1157 C09K1159 C09K1161

代理机构：

杭州天勤知识产权代理有限公司 33224

代理人：

陈升华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-25	公开	公开
2018-06-29	授权	授权
2019-11-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/00 变更事项:专利权人变更前:中国计量学院变更后:中国计量大学变更事项:地址变更前:310018 浙江省杭州市江干区下沙高教园区学源街258号变更后:310018 浙江省杭州市下沙高教园区学源街258号
2019-12-03	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 合同备案号:X2019330000043 让与人:中国计量大学受让人:宁波升谱光电股份有限公司发明名称:一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法申请日:20160217 申请公布日:20160525 授权公告日:20180629 许可种类:普通许可备案日期:20191111
2016-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101666694689 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:201610088997X 申请日:20160217

共 50 条

[1]

一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法 [P].

刘立林 ;

王钢 ;

蔡苗苗 .

中国专利 :CN101572287B ,2009-11-04

[2]

白光LED及其封装方法 [P].

吉爱华 ;

汪英杰 ;

王凯敏 .

中国专利 :CN102800793A ,2012-11-28

[3]

白光LED及其封装方法 [P].

吉爱华 ;

汪英杰 ;

王凯敏 .

中国专利 :CN102779927A ,2012-11-14

[4]

一种白光LED封装结构及封装方法 [P].

曹顿华 ;

梁月山 ;

马可军 .

中国专利 :CN103943755A ,2014-07-23

[5]

一种白光LED封装结构及其制备方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119997696A ,2025-05-13

[6]

一种白光LED封装结构 [P].

梁田静 ;

陈建昌 ;

童华南 ;

李帆 ;

张静 .

中国专利 :CN203883001U ,2014-10-15

[7]

一种白光LED封装结构及其封装方法 [P].

严春伟 .

中国专利 :CN104465966A ,2015-03-25

[8]

一种白光LED封装方法 [P].

李玉芝 ;

吉爱华 .

中国专利 :CN102163661B ,2011-08-24

[9]

采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构 [P].

孙国喜 ;

申崇渝 ;

石建青 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN206697479U ,2017-12-01

[10]

一种白光LED及其封装方法 [P].

王钢 ;

范冰丰 ;

祁山 .

中国专利 :CN1838440A ,2006-09-27

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