采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720508617.3

申请日：

2017-05-09

公开(公告)号：

CN206697479U

公开(公告)日：

2017-12-01

发明(设计)人：

孙国喜申崇渝石建青刘国旭

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

胡剑辉

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-01	授权	授权

共 50 条

[1]

采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构及制备方法 [P].

孙国喜 ;

申崇渝 ;

石建青 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN107039411A ,2017-08-11

[2]

一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法 [P].

谭少伟 .

中国专利 :CN105895781A ,2016-08-24

[3]

倒装LED白光芯片的封装贴合模具 [P].

刘东顺 ;

刘昊睿 ;

谭晓华 .

中国专利 :CN207250558U ,2018-04-17

[4]

倒装LED芯片的封装结构 [P].

陈林 .

中国专利 :CN202067828U ,2011-12-07

[5]

一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源 [P].

杨人毅 .

中国专利 :CN203983324U ,2014-12-03

[6]

白光LED外延芯片封装结构 [P].

何瑞科 ;

吉爱华 ;

马新尚 ;

李虹 ;

芦增辉 .

中国专利 :CN202352720U ,2012-07-25

[7]

一种COB封装倒装LED芯片结构 [P].

纪亮亮 ;

李晓波 ;

唐景庭 ;

温鑫鑫 ;

杨私私 .

中国专利 :CN209169178U ,2019-07-26

[8]

芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法 [P].

谭晓华 ;

韩颖 ;

冯亚凯 .

中国专利 :CN104900783B ,2015-09-09

[9]

一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法 [P].

刘立林 ;

王钢 ;

蔡苗苗 .

中国专利 :CN101572287B ,2009-11-04

[10]

一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源 [P].

杨人毅 .

中国专利 :CN104766916A ,2015-07-08

← 1 2 3 4 5 →