芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510245273.7

申请日：

2015-05-14

公开(公告)号：

CN104900783B

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

谭晓华韩颖冯亚凯

申请人：

申请人地址：

300451 天津市滨海新区塘沽新北路4668号创新创业园13号厂房

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352 H01L3350

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

陆艺

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-12	授权	授权
2022-04-08	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 登记号:Y2022120000011 登记生效日:20220323 出质人:天津德高化成新材料股份有限公司质权人:天津科融融资担保有限公司发明名称:芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法申请日:20150514 授权公告日:20171212
2015-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628123890 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2015102452737 申请日:20150514
2015-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法 [P].

邹军 ;

姜楠 ;

石明明 ;

李杨 ;

杨波波 ;

李文博 ;

房永征 .

中国专利 :CN107482103B ,2017-12-15

[2]

一种芯片级封装白光芯片及其封装方法 [P].

江柳杨 .

中国专利 :CN108615805A ,2018-10-02

[3]

芯片级倒装芯片封装构造 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN101533814A ,2009-09-16

[4]

芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

曾昭烩 ;

李坤锥 ;

郭生树 ;

张强 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN105449071A ,2016-03-30

[5]

芯片级封装LED的封装方法 [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

王跃飞 ;

吕天刚 ;

李国平 .

中国专利 :CN105047786A ,2015-11-11

[6]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[7]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[8]

倒装LED白光芯片的封装贴合模具 [P].

刘东顺 ;

刘昊睿 ;

谭晓华 .

中国专利 :CN207250558U ,2018-04-17

[9]

一种芯片级白光LED封装 [P].

陈锦全 .

中国专利 :CN205960020U ,2017-02-15

[10]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN104112810A ,2014-10-22

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