芯片级倒装芯片封装构造

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910132695.8

申请日：

2009-04-07

公开(公告)号：

CN101533814A

公开(公告)日：

2009-09-16

发明(设计)人：

资重兴

申请人：

申请人地址：

英属维京群岛托特拉岛

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101249513868 IPC(主分类):H01L 23/482 专利号:ZL2009101326958 变更事项:专利权人变更前:杰群电子科技股份有限公司变更后:杰群科技有限公司变更事项:地址变更前:英属维京群岛托特拉岛变更后:英属维京群岛托特拉岛
2019-11-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/482 登记生效日:20191108 变更事项:专利权人变更前权利人:杰群科技有限公司变更后权利人:杰群电子科技（东莞）有限公司变更事项:地址变更前权利人:英属维京群岛托特拉岛变更后权利人:广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
2009-09-16	公开	公开
2011-10-12	授权	授权
2009-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

:CN117374020A ,2024-01-09

[2]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

中国专利 :CN108447830A ,2018-08-24

[3]

芯片级封装方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811365A ,2014-05-21

[4]

芯片级封装结构 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811451A ,2014-05-21

[5]

芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法 [P].

谭晓华 ;

韩颖 ;

冯亚凯 .

中国专利 :CN104900783B ,2015-09-09

[6]

一种新型芯片级封装LED倒装芯片测试夹具 [P].

徐良 ;

高在成 ;

褚君尉 ;

刘建哲 ;

陈吉超 ;

夏建白 .

中国专利 :CN208420977U ,2019-01-22

[7]

倒装芯片封装 [P].

黄清流 ;

谢东宪 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103633049A ,2014-03-12

[8]

倒装芯片封装 [P].

童耿直 ;

林子闳 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103295989A ,2013-09-11

[9]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[10]

倒装芯片封装 [P].

郑百盛 ;

杜文杰 .

中国专利 :CN111755394A ,2020-10-09

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