倒装LED白光芯片的封装贴合模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720483588.X

申请日：

2017-05-04

公开(公告)号：

CN207250558U

公开(公告)日：

2018-04-17

发明(设计)人：

刘东顺刘昊睿谭晓华

申请人：

申请人地址：

300451 天津市滨海新区黄海路276号泰达中小企业园2号楼345号

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

天津才智专利商标代理有限公司 12108

代理人：

王晓红

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-17	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法 [P].

谭晓华 ;

韩颖 ;

冯亚凯 .

中国专利 :CN104900783B ,2015-09-09

[2]

一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法 [P].

邹军 ;

姜楠 ;

石明明 ;

李杨 ;

杨波波 ;

李文博 ;

房永征 .

中国专利 :CN107482103B ,2017-12-15

[3]

采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构 [P].

孙国喜 ;

申崇渝 ;

石建青 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN206697479U ,2017-12-01

[4]

倒装LED芯片的封装结构 [P].

陈林 .

中国专利 :CN202067828U ,2011-12-07

[5]

倒装白光模组芯片 [P].

石阳 ;

肖国胜 ;

张亮 ;

赵巍 ;

王必明 .

中国专利 :CN202796938U ,2013-03-13

[6]

白光LED外延芯片封装结构 [P].

何瑞科 ;

吉爱华 ;

马新尚 ;

李虹 ;

芦增辉 .

中国专利 :CN202352720U ,2012-07-25

[7]

LED倒装芯片的封装治具 [P].

施高伟 ;

涂庆镇 ;

邱华飞 .

中国专利 :CN207265089U ,2018-04-20

[8]

一种倒装芯片白光LED灯 [P].

陈上贵 .

中国专利 :CN215061402U ,2021-12-07

[9]

倒装白光芯片的制备工艺 [P].

董翊 .

中国专利 :CN105655261A ,2016-06-08

[10]

一种基于倒装LED白光芯片的矩阵车灯系统 [P].

樊嘉杰 ;

陈威 .

中国专利 :CN109357235A ,2019-02-19

← 1 2 3 4 5 →