LED倒装芯片的封装治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720929682.3

申请日：

2017-07-28

公开(公告)号：

CN207265089U

公开(公告)日：

2018-04-20

发明(设计)人：

施高伟涂庆镇邱华飞

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218

代理人：

何家富

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 33/48 授权公告日:20180420 申请日:20170728 登记号:Y2019990000252 出质人:厦门多彩光电子科技有限公司质权人:厦门市融资担保有限公司解除日:20220221
2018-04-20	授权	授权
2019-10-18	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 登记号:Y2019990000252 登记生效日:20190918 出质人:厦门多彩光电子科技有限公司质权人:厦门市融资担保有限公司实用新型名称:LED倒装芯片的封装治具申请日:20170728 授权公告日:20180420

共 50 条

[1]

LED倒装芯片的封装方法、封装治具及封装体 [P].

施高伟 ;

涂庆镇 ;

邱华飞 .

中国专利 :CN107240631A ,2017-10-10

[2]

一种倒装芯片封装治具 [P].

孙科 ;

殷晓 ;

王东良 ;

姚国华 ;

毕洪平 ;

王国平 ;

袁晓颖 ;

张振燕 .

中国专利 :CN208848861U ,2019-05-10

[3]

倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒 [P].

王小川 ;

王晓光 .

中国专利 :CN217387136U ,2022-09-06

[4]

倒装芯片LED封装 [P].

艾布拉姆·卡斯特罗 .

中国专利 :CN106663732A ,2017-05-10

[5]

采用倒装芯片封装的集成模组LED光源 [P].

吕剑波 ;

周晓辉 .

中国专利 :CN204029801U ,2014-12-17

[6]

一种用于LED倒装芯片封装的封装支架 [P].

李若尧 .

中国专利 :CN208797040U ,2019-04-26

[7]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[8]

倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01

[9]

倒装芯片封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24

[10]

倒装芯片封装结构 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN204167289U ,2015-02-18

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