LED倒装芯片的封装方法、封装治具及封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710627746.9

申请日：

2017-07-28

公开(公告)号：

CN107240631A

公开(公告)日：

2017-10-10

发明(设计)人：

施高伟涂庆镇邱华飞

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218

代理人：

何家富

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20170728
2017-10-10	公开	公开

共 50 条

[1]

LED倒装芯片的封装治具 [P].

施高伟 ;

涂庆镇 ;

邱华飞 .

中国专利 :CN207265089U ,2018-04-20

[2]

倒装芯片封装体 [P].

陈裕文 ;

邱已豪 ;

王盟仁 .

中国专利 :CN100420004C ,2005-07-20

[3]

倒装芯片封装单元及封装方法 [P].

蒲应江 ;

蒋航 ;

郭秀宏 .

中国专利 :CN113327899A ,2021-08-31

[4]

封装方法及倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN106057685A ,2016-10-26

[5]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[6]

倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN107994006A ,2018-05-04

[7]

一种倒装芯片封装治具 [P].

孙科 ;

殷晓 ;

王东良 ;

姚国华 ;

毕洪平 ;

王国平 ;

袁晓颖 ;

张振燕 .

中国专利 :CN208848861U ,2019-05-10

[8]

倒装芯片LED封装 [P].

艾布拉姆·卡斯特罗 .

中国专利 :CN106663732A ,2017-05-10

[9]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

[10]

倒装芯片封装单元及相关封装方法 [P].

蒲应江 ;

蒋航 ;

郭秀宏 .

中国专利 :CN113725169B ,2024-06-14

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